HBM 적층을 위한 NCF와 MUF 특징 및 장단점

 

HBM 메모리가 요즘에 엄청 핫 합니다.

얼마전에 삼성전자 주가도 팍~ 튀었죠?? 오랫 동안 물려있던 본의아닌 장기 투자자분들이 이번 기회에 만이 털어 낸것 같습니다. 그래도 여전히 전고점을 향해 많이 달려가야 하겠죠?? ㅎㅎ

참 주식 이야기를 하려던게 아니었습니다. ㅎㅎ

HBM 메모리 반도체에 대해서는 알고 계시죠??

모르시는 분들은 아래 글 보시고 오셔도 좋겠네요 ㅎㅎ

[분류 전체보기] - TSV 기술로 만들어 낸 HBM3e 메모리 반도체!!! TSV 기술? HBM? 을 이해 해보자!!

TSV 기술로 만들어 낸 HBM3e 메모리 반도체!!! TSV 기술? HBM? 을 이해 해보자!!

 

 

어쨌든 삼성전자의 HBM 생상 시 칩을 쌓는 공정에서 NCF 방식을 택하고 있고 SK하이닉스는 MUF 방식을 택하고 있죠, 서로 장단이 있는데요, 삼성전자가 NCF방식을 MUF방식으로 변경하려면 많은 투자 비용이 들어 가기 때문에 NCF를 고도화 시키는 전략을 수립한 것 같습니다. 더 얇아 지고 발열에도 강한 소재를 개발하는 것이죠, 그동안 NCF 는 일본에서 전량공급 받았었는데요, 이것을 이원화 하면서 LG화학과 공동개발을 하게 된것입니다.

정면 돌파 멋지네요 ㅎㅎ 어쨌든 재밌게 돌아 가는 것 같습니다.

 

그럼 NCF와 MUF의 특징과 장단점을 알아 볼까요??  

1. NCF (Non Conductive Film):
   • NCF는 비전기성 필름으로, 칩과 패키지 간의 전기적인 접촉을 방지하고 절연하는 데 사용됩니다.
   • 칩을 적층하는 과정에서 칩 사이에 NCF를 삽입하여 칩 간의 전기적 충돌을 방지하고 안정성을 제공합니다.
   • 이는 칩의 신호 및 전력이 원활하게 전달되고 외부 환경에서의 간섭을 방지하는 데 도움이 됩니다.
   • 장점:
     • 전기적 절연: NCF는 비전기성 필름으로, 칩과 패키지 간의 전기적인 접촉을 방지하고 전기적 충돌을 방지합니다.
     • 안정성: NCF는 칩을 적층하는 과정에서 안정성을 제공하여 칩 간의 이동을 방지하고 제품의 신뢰성을 향상시킵니다.
     • 연성 및 가용성: NCF는 유연하고 다양한 크기와 형태로 제공되어 다양한 제조 공정에 적용할 수 있습니다
   • 단점:
     • 열 전도성: NCF는 열 전도성이 낮기 때문에 열 분산에 제한이 있을 수 있습니다.
     • 접착 강도: 일부 NCF는 접착 강도가 상대적으로 낮을 수 있으며, 고온 또는 고압 조건에서의 안정성이 감소할 수 있습니다.
     • 비용: NCF의 제조 및 적용 비용이 높을 수 있으며, 다른 접착재에 비해 비용이 높을 수 있습니다.
2. MUF (Mass Reflow Molded Underfill):
   • MUF는 대량 리플로우 주입 접합재로 액체 입니다., 칩과 패키지 사이의 간극을 채우고 강력한 기계적 결합을 형성하는 데 사용됩니다.
   • 칩과 패키지 간의 스트레스를 완화하고 열 분산을 도와 칩의 안정성을 향상시킵니다.
   • 또한 칩과 패키지 간의 접합을 강화하여 칩의 수명을 연장하고 환경 요인에 대한 내성을 향상시킵니다.
   • 장점:
     • 높은 기계적 강도: MUF는 칩과 패키지 간의 강력한 기계적 결합을 형성하여 제품의 신뢰성을 향상시킵니다.
     • 열 분산: MUF는 열 전도성이 우수하여 열을 효과적으로 분산시키고 칩의 온도를 안정화시킵니다.
     • 내화학적 안정성: MUF는 환경 및 화학 물질에 대한 내성이 뛰어나며, 제품의 수명을 연장하고 환경 요인에 대한 내성을 향상시킵니다.
   • 단점:
     • 전기적 절연성: MUF는 전기적 절연성이 낮을 수 있으므로 전기적 충돌이 발생할 수 있습니다.
     • 적용 제한: MUF의 고온 리플로우 프로세스는 일부 칩 및 패키지에 적용이 제한될 수 있습니다.
     • 접착 층 두께: MUF의 적용 시 칩과 패키지 사이의 간격을 채우는 두께를 조절하는 것이 어려울 수 있습니다.

 

 

이러한 NCF와 MUF는 고밀도 및 고성능 메모리 제조에서 칩의 안정성과 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 재료들은 제조 과정에서 사용되며, 제품의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다.

 

 

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