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TSV 기술로 만들어 낸 HBM3e 메모리 반도체!!! TSV 기술? HBM? 을 이해 해보자!!

요즘에 삼성전자가 HBM 3E 를 발표하면서 엄청 핫하죠~~?? SK 하이닉스와 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론이 NVIDIA를 잡기 위해 엄청난 경쟁 구도로 가고 있습니다. 기존 HBM 메모리 반도체는 8층까지 쌓는게 한계였는데요 삼성전자가 공개한 HBM3e는 12단까지 쌓아 굉장한 퍼포먼스를 내는 메모리 반도체를 선보였습니다. 그럼 TSV 기술로 만들어낸 HBM에 대해서 알아 봅시다. TSV 기술이란 과연 무엇 일까요?? TSV(Through-Silicon Via) 기술은 반도체 제조 기술 중 하나로, 실리콘 웨이퍼를 통해 수직으로 연결되는 작은 구멍을 이용하여 다양한 층의 반도체 소자들을 연결하는 기술입니다. 이 기술은 반도체 칩의 성능을 향상시키고 칩의 크기를 줄이는 데 중요한 역할을 합니다. ..
카테고리 없음 2024. 3. 8. 00:16
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